晶圓劃片機切割主軸，選10萬轉(zhuǎn)氣浮主軸ABT-100

在半導體晶圓切割領域，精度決定芯片性能！原裝進口ABT-100氣浮主軸，

以10萬轉(zhuǎn)/分鐘超高轉(zhuǎn)速和1μm以內(nèi)旋轉(zhuǎn)跳動精度，重新定義晶圓切割工藝標準！

核心優(yōu)勢：

10萬轉(zhuǎn)極致穩(wěn)定：氣浮軸承零接觸設計，無摩擦、無磨損，確保長期高速運行不衰減！

1μm超精密跳動：進口納米級動平衡校正，切割軌跡精準可控，崩邊率降低90%！

零污染潔凈切割：全封閉氣浮結(jié)構(gòu)，杜絕油污粉塵，完美適配半導體潔凈車間要求。

行業(yè)突破：

12英寸晶圓超薄切割（100μm以下）

第三代半導體材料（SiC/GaN）精密加工

芯片封裝高精度劃片

選擇ABT-100，讓每一片晶圓都完美無缺！